ISSP2007: シンポジウムの概要と参加のご案内
今回で9回目を迎える 「ISSP2007（The 9th International Symposium on Sputtering and Plasma Processes）」 はスパッタリングあるいはプラズマプロセスをキーワードとして 異分野・異業種の国内外の技術者・研究者が一堂に会し， 議論と情報交換を行う特色のある学会です． 今回の会議でも，関連素材・装置・デバイスに関する最先端の技術の発表や， 活発な議論・情報交流が期待されます． さらに今回は技術横断的なトピックスセッションとして 「Manufactureing Science and Technologies」を新設いたしました． これはISSPの原点である生産技術としてのスパッタリングおよび プラズマプロセス技術に立ち返り， 生産技術を多角的な見地から再度捉えなおし議論を深めることで， 今後の新展開，新用途等の可能性を探り， ひいては将来のスパッタリングおよびプラズマプロセス技術の さらなる発展の出発点となることが期待されるセッションです． この新設セッションは，プログラム中日に終日行われる予定です．
| 開催日時： | 平成１９年（２００７年）６月６日（水）〜６月８日（金） |
|---|---|
| 会場： | 金沢国際ホテル（石川県金沢市） |
| 主催： | 日本真空協会スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会 |
シンポジウム概要
- 講演件数：
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招待講演： １５件 国外企業講演： ８件 一般口頭講演： ３３件 一般ポスター発表： ７９件 - 企業・団体展示会：
- ２１社・団体による展示を予定しております．
- ポスターセッション：
- 一般ポスター発表に加え， すべての口頭講演についてもポスター発表が行われることから 対面的な深いディスカッションがなされます．
- ISSP優秀ポスター賞：
- すべての発表の中から優秀ポスター賞３件が選出されます．
- シンポジウムプロシーディングス：
- シンポジウムにおいて発刊・配付されます．
- VACUUM 誌プロシーディングス：
- シンポジウム終了後に発刊されます． 通常の査読審査を経て，受諾された論文が掲載されます．
参加登録のご案内
参加登録費
| 5月11日まで | 5月11日以降 および当日 |
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| 日本真空協会・スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会会員 | ¥35,000 | ¥40,000 |
| 日本真空協会会員 | ¥40,000 | ¥45,000 |
| 協賛学会会員 | ¥47,000 | ¥52,000 |
| 学生 | ¥20,000 | ¥20,000 |
| 一般 | ¥50,000 | ¥55,000 |
＊参加登録費にはシンポジウムプロシーディングス１冊を含みます．
参加登録方法
- ウェブサイトからの申し込み
- Registration ページ からオンラインにてお申し込み下さい．
- ファックスによる申し込み
- Registration ページにある申込書 (RTF フォーマット / (PDF フォーマット) をダウンロードし，所定事項を記入の後，ISSP 事務局 (FAX：076-274-9251) 宛にファックスにてお申し込み下さい．
- 参加登録料の支払い方法
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下記口座に送金願います． クレジットカードでの支払いは受け付けておりません． 送金手数料等は送金者側にて負担願います．
みずほ銀行 神谷町支店 東京都港区虎ノ門5-1-5
銀行コード：0001 店番号：146 口座番号：普通 8084933
名義人: ISSP2007日本真空協会事務局 荻野幸雄
宿泊のご案内
金沢市内に特別価格にてお部屋をご用意しております． Accommodation ページ から宿泊申込書をダウンロードして， 所定事項をご記入の上，各ホテルに直接お申し込み下さい．
問い合わせ先
ISSP事務局 草野 英二・堀 則子
金沢工業大学・高度材料科学研究開発センター
TEL 076-274-9250, FAX 076-274-9251, E-mail: sec@issp2007.org
謝辞
本会議に対し、以下の団体より資金援助をいただきました。ここに感謝致します。
Contact to: ISSP2007 secretariat (Contact Information)
| Last Updated: 2007-04-06 |
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