ISSP2007: 商品パネル展示

日本真空協会では 2007 年 6 月 6 日から 8 日の 3 日間、 金沢国際ホテルにおいて 第 9 回スパッタリング＆プラズマプロセス国際会議 (ISSP2007) を開催いたします。 スパッタリング＆プラズマプロセス技術は 今や広範な工業技術分野と密接に関わる重要な技術となっています。 この会議はスパッタリング及びプラズマプロセスに関わる 各国の企業・大学の研究者・技術者が多数出席する特色のある学会です。 今回の会議でも、関連素材・装置・デバイスに関する最先端の技術の発表や、 活発な議論・情報交流が期待されます。 この会議ではポスターによる研究発表に併設して、 各企業の商品パネル展示コーナーを設置いたします。 ちなみに、前回の ISSP2005 では約 300 人が参加し、 22 社のパネル展示が行われました。 このコーナーは、関連企業各位の優れた技術・製品・サービスに関する情報を、 さまざまな分野の研究者・技術者に提供するための格好の場と思われます。 つきましては、ISSP2007 商品パネル展示コーナーに 是非ご出展いただきますようお願い申し上げます。

ISSPのパネル展示は、招待メーカーによる Manufacturer's Presentation とは異なりますのでご注意下さい。

過去の ISSP における展示会の様子

ISSP2007 出展企業様

アドバンスドエナジージャパン（株）	ペガサスソフトウェア株式会社
アステック株式会社	株式会社シンクロン
キヤノンアネルバ株式会社	株式会社昭和真空
株式会社 エフ・ティ・エスコーポレーション	株式会社サーモ理工
株式会社 フジキン	アルバック・クライオ株式会社
ヒュッティンガ・ジャパン株式会社	株式会社 アルバック
株式会社ランドマークテクノロジー	アルバック・ファイ株式会社
日鉱金属株式会社	株式会社ユニバーサルシステムズ
日本エリコン株式会社

商品パネル展示コーナー募集要項

募集分野

開催場所・期間

展示参加料金

出展社特典

• 展示企業様はご希望により論文集 (プロシーディングス) 1 ページ (A4 サイズ) にモノクロ広告 (内容は英文のみ) を無償で掲載できます。 ただし、論文集と同様に写真製版での印刷のため 印刷品質はそれほど上質では有りません。
• 希望により ISSP2007 の Website から展示企業様ホームページへのリンクを貼らせて頂きます。
• 希望によりオーラルセッションの会場で休憩時間中に PowerPoint 自動スライドによるCM (内容は英文のみ音声なし、30 秒間、スライド枚数不問) を表示します (詳細は後日連絡します)。

締切・申込方法

締切: 2007 年 4 月 27 日

展示方式の概要

• 展示は別に規定した大きさを一単位として行います。 一単位の中では、(1) パネル、(2) 机、の二つが展示のために利用できます。 複数単位の申し込みも受け付けますが、会場構成などの都合上、 後で調整させていただく場合があります。
• 国際学会という性格上、説明文、その他の文字は、英文に限ります。
• 展示品の準備・後片付けなどは、原則的に展示者で行ってください。
• 展示品の説明者を最低一名参加させてください。 説明者は、ポスター・講演を含む全てのセッションの聴講が可能です。
• 説明者として一社から複数名参加していただく場合、 二人目、三人目の参加登録料は一人当たり２万円となります。 但し、四人目以降の方は通常の会議参加者として登録して下さい。
• 展示品は会期終了まで撤去しないで下さい。

展示の詳細規定

(1) パネル

• パネル面の大きさ (一単位)…幅 180 cm×高さ 90 cm (A0 サイズ 2 枚分)
• 展示対象物…カタログ、ポスターなど
• 電飾パネルなどの重量物は不可

(2) 机

• 机の大きさ (一単位)…幅 160 cm×奥行 45 cm×高さ 70 cm
• 展示対象物…総重量 10 kg 以下であり、 上記の机上に展示可能なものに限ります
• パソコンのための電源が利用できますが、 容量は、100 V、2 A までです。希望者は申込書に記入して下さい。

※これ以外の展示方法をご希望の方は御相談下さい。

問い合わせ先・申し込み先

ご不明な点は ISSP 事務局までお問い合わせください。

過去の展示会出展社 (順不同)

BOC Coating Technology Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl-und Plasmatechnik (株)FTSコーポレーション Gencoa Ltd. Kurt J. Lesker Company NOA SYSTEMS Inc. NTTアフティ(株) Singulus Technologies AG Sputtered Films, Inc. (有)VICインターナショナル Von Ardenne Anlagentechnik GmbH (株)アイメック アステック(株) アドバンスト・エナジー・ジャパン(株) (株)アルバック アルバック・クライオ(株) アルバック・ファイ (株)エフティーエスコーポレーション オックスフォード・インストゥルメンツ(株)

キヤノンアネルバ(株) サーモ理工 サイエンステクノロジー(株) サエス・ゲッターズ・ジャパン(株) サンユー電子(株) (株)ジャパンエナジー (株)昭和真空 (株)シンクロン (株)ティーディーワイ ナノサイエンス株式会社 日鉱金属(株) 日真精機(株) 日本エムケーエス(株) 日本エリコン株式会社 日本エリコンライボルト株式会社 日本電子(株) 日立造船(株) 日本ビーコ(株) 伯東(株) ヒュティンガ・ジャパン(株) ペガサスソフトウェア(株) (株)マツボー 丸文(株) 三菱マテリアル(株) (株)ユニバーサル・システムズ (株)ランドマークテクノロジー

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Contact to: ISSP2007 secretariat (Contact Information)

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Last Updated: 2007-05-17