ISSP2013: 商品パネル展示

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日本真空学会では2013年7月10日から12日の3日間、京都リサーチパークKRPにおいて第12回スパッタリング＆プラズマプロセス国際会議（ISSP2013）を開催いたします。スパッタリング＆プラズマプロセス技術は今や広範な工業技術分野と密接に関わる重要な技術となっています。この会議はスパッタリング及びプラズマプロセスに関わる各国の企業・大学の研究者・技術者が多数出席する特色のある学会です。今回の会議でも、関連素材・装置・デバイスに関する最先端の技術の発表や、活発な議論・情報交流が期待されます。この会議ではポスターによる研究発表に併設して、各企業の商品パネル展示コーナーを設置いたします。ちなみに、前回のISSP2011では約300人が参加し、18社のパネル展示が行われました。このコーナーは、関連企業各位の優れた技術・製品・サービスに関する情報を、さまざまな分野の研究者・技術者に提供するための格好の場と思われます。つきましては、ISSP2013商品パネル展示コーナーに是非ご出展いただきますようお願い申し上げます。

なお、同時に国際会議の一般発表も行っていただければ、宣伝効果が格段に上がるものと思われます。是非、併せてご検討くださるようお願いいたします。（その際は講演者として別にお申し込み下さい。）

ISSPのパネル展示は、招待メーカーによる Manufacturer's Presentation とは異なりますのでご注意下さい。

ISSP2013 出展企業様


CSM_Instruments	Impedans Ltd.

株式会社エフ・ティ・エスコーポレーション	メンテナンス・リサーチ株式会社


Gencoa Ltd.
	ペガサスソフトウェア株式会社

	株式会社東陽テクニカ
伯東株式会社

平和電機株式会社
	アルバック・クライオ株式会社


INI Coatings Ltd.	VON ARDENNE

商品パネル展示コーナー募集要項

募集分野

各種プロセス装置 (スパッタ / 蒸着 / MBE / CVD / エッチングなど)
各種分析計測装置
各種関連部品 (スパッタターゲットなど)

開催場所・期間

京都リサーチパーク
展示会は 2013 年 7 月 10 日 17:00 開始、12 日 17:00 終了予定 (変更の可能性あり)
(会議は 10 日 10:00 から 12 日 16:00 までの予定)

展示参加料金

12万円 (一単位あたり)
内訳：出展費10万円、説明員一名分参加費2万円

出展社特典

展示企業様はご希望によりCD-ROMの論文集（プロシーディングス）と印刷されたプログラム1ページ(A4サイズ)に広告(内容は英文のみ)を無償で掲載できます。論文集にはカラーで、プログラムにはモノクロでの掲載となります。
希望により ISSP2013 の Website から展示企業様ホームページへのリンクを貼らせて頂きます。
希望により休憩時間中のオーラル会場などで PowerPoint 自動スライドによる CM (内容は英文のみ音声なし、30秒間、スライド枚数不問) を表示します (詳細は後日連絡します)。

締切・申込方法

締切: 2013 年 5 月 16 日

申し込み用紙 (Microsoft Word 文書) に御記入の上、申し込み用紙記載の宛先までEmailでご送付ください。
展示企業様ホームページへのリンクを希望される場合、バナー表示用の画像データも添付してください。
予稿集とプログラムへの広告掲載を希望される企業様は A4、1 ページ相当の PDFファイル (フォント埋め込み) を、上記期日までに、 ISSP事務局（末尾参照）までお送りください。

展示方式の概要

展示は別に規定した大きさを一単位として行います。一単位の中では、(1) パネル、(2) 机、の二つが展示のために利用できます。複数単位の申し込みも受け付けますが、会場構成などの都合上、後で調整させていただく場合があります。
国際学会という性格上、説明文、その他の文字は、英文に限ります。
展示品の準備・後片付けなどは、原則的に展示者で行ってください。
展示品の説明者を最低一名参加させてください。説明者は、ポスター・講演を含む全てのセッションの聴講が可能です。
説明者として一社から複数名参加していただく場合、二人目、三人目の参加登録料は一人当たり 2 万円となります。但し、四人目以降の方は通常の会議参加者として登録して下さい。
展示品は会期終了まで撤去しないで下さい。

展示の詳細規定

desk

(1) パネル

パネル面の大きさ (一単位)…幅 180 cm×高さ 200 cm (変更の可能性があります)
展示対象物…カタログ、ポスターなど
電飾パネルなどの重量物は不可

(2) 机

机の大きさ (一単位)…幅 180 cm×奥行 60 cm×高さ 70 cm
展示対象物…総重量 10 kg 以下であり、上記の机上に展示可能なものに限ります
パソコンのための電源が利用できますが、容量は、100 V、2 A 程度までです。希望者は申込書に記入して下さい。

※これ以外の展示方法をご希望の方は御相談下さい。

問い合わせ先・申し込み先

ご不明な点は ISSP 事務局までお問い合わせください。

ISSP 事務局
金沢工業大学高度材料科学研究開発センター
〒924-0838
石川県白山市八束穂3-1
TEL: 076-274-9250　FAX: 076-274-9251
E-mail: exhibit@issp2013.org

過去の展示会出展社 (順不同)

BOC Coating Technology
CSM Instruments SA
Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl -und Plasmatechnik
Gencoa Ltd.
General Vacuum Equipment LTD.
Kurt J. Lesker Company
NOA SYSTEMS Inc.
NTTアフティ(株)
Singulus Technologies AG
Sputtered Films, Inc.
(有)VICインターナショナル
Von Ardenne Anlagentechnik GmbH
(株)アイメック
アステック(株)
アドバンスト・エナジー・ジャパン(株)
(株)アルバック
アルバック・クライオ(株)
アルバック・ファイ
アルバック・テクノ
(株) ウェーブフロント
(株)エイコー/(株)エイコー・エンジニアリング
(株)エフティーエスコーポレーション
オックスフォード・インストゥルメンツ(株)
オミクロンナノテクノロジー
北野精機(株)
キヤノンアネルバ(株)

サーモ理工
サイエンステクノロジー(株)
サエス・ゲッターズ・ジャパン(株)
サーフテックトランスナショナル
サンユー電子(株)
(株)ジャパンエナジー
ジェー・エー・ウーラム・ジャパン(株)
(株)昭和真空
(株)シンクロン
(株)ティーディーワイ
(株)テックサイエンス
ナノサイエンス株式会社
JX日鉱日石金属(株)
日真精機(株)
日本エムケーエス(株)
日本エリコン株式会社
日本エリコンライボルト株式会社
日本電子(株)
日立造船(株)
日本ビーコ(株)
伯東(株)
ヒュティンガ・ジャパン(株)
(株)フジキン
ペガサスソフトウェア(株)
ヘンミ計算尺(株)
(株)マツボー
丸文(株)
メープル
三菱マテリアル(株)
(株)ユニバーサル・システムズ
リガク
(株)ランドマークテクノロジー

Contact to: ISSP2013 secretariat (Contact Information)