ISSP2015: 商品パネル展示

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日本真空学会では2015年7月8日から10日の3日間、 京都リサーチパークKRPにおいて第13回スパッタリング&プラズマプロセス国際会議(ISSP2015)を開催いたします。 スパッタリング&プラズマプロセス技術は今や広範な工業技術分野と密接に関わる重要な技術となっています。 この会議はスパッタリング及びプラズマプロセスに関わる各国の企業・大学の研究者・技術者が多数出席する特色のある学会です。 今回の会議でも、関連素材・装置・デバイスに関する最先端の技術の発表や、活発な議論・情報交流が期待されます。 この会議ではポスターによる研究発表に併設して、各企業の商品パネル展示コーナー を設置いたします。 ちなみに、前回のISSP2013では約250人が参加し、12社のパネル展示が行われました。 このコーナーは、関連企業各位の優れた技術・製品・サービスに関する情報を、さまざまな分野の研究者・技術者に提供するための格好の場と思われます。 つきましては、ISSP2015商品パネル展示コーナーに是非ご出展いただきますようお願い申し上げます。

なお、同時に国際会議の一般発表も行っていただければ、宣伝効果が格段に上がるものと思われます。 是非、併せてご検討くださるようお願いいたします。 (その際は講演者として別にお申し込み下さい。)

ISSPのパネル展示は、招待メーカーによる Manufacturer's Presentation とは異なりますのでご注意下さい。

ISSP2015 出展企業様

アペックス株式会社 メンテナンス・リサーチ株式会社
アペックス株式会社 メンテナンス・リサーチ株式会社
 
株式会社ダン・タクマ ペガサスソフトウェア株式会社
ペガサスソフトウェア株式会社
 
株式会社エフ・ティ・エスコーポレーション 株式会社昭和真空
株式会社昭和真空
 
Gencoa Ltd. Sputtering Components, Inc.
Sputtering Components, Inc.
 
平和電機株式会社 東ソー株式会社
東ソー株式会社
 
Impedans Ltd. 東京電子株式会社
Impedans Ltd. 東京電子株式会社
 
ジェー・エー・ウーラム・ジャパン(株) アルバック・クライオ株式会社
ジェー・エー・ウーラム・ジャパン(株) アルバック・クライオ株式会社
 
JX日鉱日石金属株式会社 VON ARDENNE GmbH
JX日鉱日石金属株式会社
 
北野精機株式会社    
北野精機株式会社

商品パネル展示コーナー募集要項

募集分野

  • 各種プロセス装置(スパッタ/蒸着/MBE/CVD/ALD/エッチングなど)
  • 各種分析計測装置、分析サービス、シミュレーションプログラム
  • 各種関連部品(スパッタターゲット、プラズマ源など)

開催場所・期間

  • 場所:京都リサーチパーク
  • 期間:7/8, 7/9 ; 17:00〜19:00、7/10 ; 15:00〜17:00(変更の可能性あり)
    • ポスターセッションと併催
    • 会議は 8 日 10:00 から 10 日 17:00 までの予定

展示参加料金

  • 12万円 (一単位あたり、税込み)
  • 内訳:出展費10万円、説明員一名分参加費2万円

出展社特典

締切・申込方法

締切: 2015 年 5 月 15 日

  • 申し込み用紙 (Microsoft Word 文書) に御記入の上、申し込み用紙記載の宛先までEmailでご送付ください。
  • 展示企業様ホームページへのリンクを希望される場合、 バナー表示用の画像データも添付してください。
  • 予稿集とプログラムへの広告掲載を希望される企業様は A4、応募単位数ページ相当の PDFファイル (フォント埋め込み) を、上記期日までに、 ISSP事務局(末尾参照)までお送りください。

展示方式の概要

展示の詳細規定

desk

(1) パネル

(2) 机

※これ以外の展示方法をご希望の方は御相談下さい。

問い合わせ先・申し込み先

ご不明な点は ISSP 事務局までお問い合わせください。

  • ISSP 事務局
  • 金沢工業大学 高度材料科学研究開発センター
  • 〒924-0838
  • 石川県白山市八束穂3-1
  • TEL: 076-274-9250 FAX: 076-274-9251
  • E-mail: exhibit@issp2015.org

過去の展示会出展社 (順不同)

  • BOC Coating Technology
  • CSM Instruments SA
  • Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl -und Plasmatechnik
  • Gencoa Ltd.
  • General Vacuum Equipment LTD.
  • Impedans Ltd.
  • INI Coating Ltd.
  • Kurt J. Lesker Company
  • NOA SYSTEMS Inc.
  • NTTアフティ(株)
  • Singulus Technologies AG
  • Sputtered Films, Inc.
  • (有)VICインターナショナル
  • VON ARDENNE GmbH
  • (株)アイメック
  • アステック(株)
  • アドバンスト・エナジー・ジャパン(株)
  • (株)アルバック
  • アルバック・クライオ(株)
  • アルバック・ファイ
  • アルバック・テクノ
  • (株) ウェーブフロント
  • (株)エイコー/(株)エイコー・エンジニアリング
  • (株)エフティーエスコーポレーション
  • オックスフォード・インストゥルメンツ(株)
  • オミクロンナノテクノロジー
  • 北野精機(株)
  • キヤノンアネルバ(株)
  • サーモ理工
  • サーフテックトランスナショナル
  • サエス・ゲッターズ・ジャパン(株)
  • サンユー電子(株)
  • ジェー・エー・ウーラム・ジャパン(株)
  • (株)昭和真空
  • (株)シンクロン
  • (株)ティーディーワイ
  • (株)テックサイエンス
  • ナノサイエンス(株)
  • JX日鉱日石金属(株)
  • 日真精機(株)
  • 日本エムケーエス(株)
  • 日本エリコン(株)
  • 日本エリコンライボルト(株)
  • 日本電子(株)
  • 日立造船(株)
  • 日本ビーコ(株)
  • 伯東(株)
  • ヒュティンガ・ジャパン(株)
  • (株)フジキン
  • 平和電機(株)
  • ペガサスソフトウェア(株)
  • ヘンミ計算尺(株)
  • (株)マツボー
  • 丸文(株)
  • メープル
  • メンテナンスリサーチ(株)
  • 三菱マテリアル(株)
  • (株)ユニバーサル・システムズ
  • リガク
  • (株)ランドマークテクノロジー

Contact to: ISSP2015 Office (Contact Information)